（兩會速遞）中科院專家孫東明：已實現宇航級到工業級微型半導體器件國產化

2023年03月07日 20:23　來源：中國新聞網

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　　中新社北京3月7日電 (謝雁冰袁秀月)“我們已經實現了包括宇航級到工業級這樣一系列的微型半導體器件的真正國產化，打破以往國外對于我國高端溫控器件的壟斷。”全國人大代表、中國科學院金屬研究所研究員孫東明7日在十四屆全國人大一次會議“代表通道”接受采訪時介紹。

　　“當我們用手機看視頻或玩游戲，時間久了，手機就有可能會發燙，同時反應有可能會變慢。究其原因，在于半導體芯片的性能會隨著溫度發生顯著變化，要把最好的性能發揮出來，一定需要溫度控制器件。”孫東明說。

圖為全國人大代表孫東明接受媒體采訪。中新社記者韓海丹攝

　　據孫東明介紹，微型半導體溫控器件是一種很小卻很強大的器件，在不到一角錢硬幣大小的器件上，通電瞬間，器件上下表面可產生上百度的溫差，就像給半導體芯片裝上了空調。

　　他表示，在中科院和遼寧的科技成果轉化政策支持下，團隊的科研成果以專利等無形資產作價入股方式，很快在沈陽落地、轉化，目前溫控器件的月產能已突破30萬枚。

　　孫東明還透露，去年7月，團隊研制的高性能溫控器件搭載中科院自行研制的火箭和衛星順利升空，首次實現國產溫控器件在500公里太空在軌驗證。目前，這些微型半導體溫控器件已經廣泛應用于激光通訊、車載激光雷達、探測器面陣以及生物醫療等領域。(完)

【編輯:王祎】

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