而在照明領域，按照《半導體照明節能產業發展意見》的目標，到2015年功能性照明、液晶背光源、景觀裝飾等市場的LED產品滲透率將分別達到20%、50%和70%以上，半導體照明節能產業年均增長達到30%。

　　格局之爭：并購與擴產風起云涌

　　盡管膨脹的市場需求促使企業規模化加速，但在整個LED產業鏈上，如今紛紛擴產的普遍集中于上游領域，特別是對于一些有實力的上市公司，這也與這一產業獨特的利潤分配結構不無相關。

　　據悉，LED產業一般按照外延片及芯片制造、器件封裝和LED應用分為上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED產業鏈的核心，同時也是附加值最高環節，是典型的技術或資本密集的“三高”產業：而中下游的封裝和應用環節壁壘較低，屬于勞動密集型產業。根據長城證券統計，在LED產業鏈中，LED外延片與芯片約占行業70%利潤，LED封裝約占10至20%，而LED應用大概也占10至20%。

　　于是，如德豪潤達這類原先僅通過并購涉足應用和封裝領域的公司，也打算通過定向增發募資來涉足產業上游，拓寬利潤空間。國信證券分析師王念春指出：以德豪潤達當前實力來說并不具備LED芯片制造的技術、生產能力，預計可能通過收購相關公司來加快介入LED芯片制造領域。這也是目前產業外公司涉足LED領域的一大有效手段。

　　但值得注意的是，盡管上游芯片供不應求，但國內企業并不具備技術優勢，特別是在要求較高的大尺寸背光和大功率照明等領域，產品缺乏競爭力。

　　相對而言，封裝的情況則好很多，這也符合全球LED產業轉移的趨勢。從上世紀90年代開始，技術門檻不高，且屬于勞動密集型的LED封裝產業率先向中國內地、中國臺灣地區及韓國轉移。據估算，目前中國的封裝產能(含外資在大陸的工廠)約占全世界封裝產能的40%，并且隨著LED產業的聚集度在中國的增加，這一比例還在上升。此外大陸LED封裝企業的封裝產能擴充也在加快。

　　但問題是，這些封裝企業不僅數量眾多，而且非常分散，產業集中度并不高。并且目前LED相關上市公司中，還沒有一家以封裝為主營業務的上市公司。高工LED CEO張小飛指出，目前，境外特別是臺灣LED企業正在大規模進入，并且在大陸從北到南都在布局。對于國內相應企業的壓力非常大。此外，國內企業盡管具有地緣優勢，但對相互間的合作卻比較排斥。他表示曾有意推動過兩家封裝企業的合作，但最終還是流產。如此一來，短時間內，大陸還很難產生能與國際巨頭抗衡的大型企業。