中新社香港九月十三日電　臺北消息：二〇〇七半導體設備暨材料展十二日在臺北開幕，因臺積電十八寸晶圓研發小組正式成軍，也引起設備商密切關注相關技術發展。臺積電處長林進祥指出，十八寸晶圓將于二〇一二年使用，屆時將與英特爾、三星等半導體大廠，一起成為最新世代的領導廠。

　　據《經濟日報》報道，半導體協會(SEMI)配合這次的設備展舉行高峰論壇，邀請美商應材、Brooks、富士通等高階主管，和臺灣“工研院”電光所所長詹益仁及林進祥等人，探討十八寸晶圓制程的發展。因十八寸晶圓投資金額動輒八十億到一百億美元，現場一片保守聲浪，唯獨臺積電最樂觀。

　　美商應材總經理米達(Sanjiv Mittal)認為，設備商的角度看，若晶圓尺寸擴大，卻未提升良率、生產力，對半導體產業實質意義并不大；詹益仁則指出，會使用十八寸晶圓的只有CPU、內存跟少數晶圓產品，資金門坎過高，恐造成十八寸晶圓的發展極限。

　　林進祥則認為，從〇點三五微米到九十納米，光罩層數從平均十五層增加到三十多層，可是每層光罩的平均交期，卻從二點五天縮為一點二天，晶圓代工廠如何協助客戶讓產品快速上市，面臨的挑戰更加艱巨，他承認有能力接受挑戰的半導體廠商將越來越少。

　　不過，臺積電對十八寸晶圓世代來臨樂觀其成。林進祥表示，半導體從八寸發展到十二寸，也有許多設備商都保守看待，但最后證明十二寸仍有商用價值，他預估，全球十二寸晶圓將于二〇一二年達到整體產出的百分之五十，十八寸晶圓將正式啟動，臺積電現在投入的十八寸研發，屆時絕不缺席。