中新網12月30日電 臺相關主管部門于29日正式松綁半導體廠赴大陸設立8吋0.18微米晶圓廠的禁制令，對此力晶與茂德兩家業者都都表示，會在最短的時間之內送件申請，也認為現階段晶圓代工廠到大陸設廠當然要以0.18微米以下制程產線為主，才會具有競爭力。
據臺灣《工商時報》報道，臺灣半導體產業歷年在政令的重重限制下無法西進，為此業者在近兩年內出走情況嚴重，不過，臺當局在06年終了之際端出很多“牛肉”，包括在12月18日初松綁力晶與茂德8吋廠西進登陸禁令，29日則同意讓0.18微米制程解禁。
茂德表示，公司將會盡快向相關部門送件。茂德董事長陳民良證實，茂德設廠地點暫定在重慶，初期投資為2億美元，總投資約3.65億美元，最快明年農歷年前動工，預計08年下半年將開始投片。大陸廠預計會生產快閃記憶卡的控制IC、CMOS影像傳感器、小尺寸面板LCD驅動IC等產品。
力晶副總經理譚仲民透露，力晶先前的想法是，當局若不松綁8吋廠0.18微米以下制程的產線，公司就沒有意愿要去大陸設廠，所幸29日已經收到當局開放消息，后續會馬上向相關部門提出申請。
另據臺灣《經濟日報》報道，臺積電29日表示，當局核準0.18微米制程到大陸生產，不但有助提升臺積電在大陸的市場競爭優勢，臺積電也將在上海松江廠加入0.18微米制程，期能爭取更多訂單，擴大市場占有率。
力晶表示，當初受限于登陸設廠僅開放0.25微米以上成熟制程，因此力晶在態度相對保守；如今0.18微米制程解禁，力晶會改變原本保守策略，在短期內送件。至于設廠位置，力晶總經理謝再居曾表示：“蘇州是首選。”業界人士分析，考慮產業群聚效應，力晶赴陸設廠的地點，應該會以大上海地區為首要考慮。主力產品方面，推測將以目前在臺灣的利基型內存代工，以及小靈通(PHS)手機的基頻芯片等產品為主。
