近日，一則消息在我國3G業(yè)界引起了強烈的反響。據(jù)報道，有“山寨機之父”之稱的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱聯(lián)發(fā)科)，即將在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。與此同時，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商基于TD—SCDMA、CDMA2000標準的產(chǎn)品也將大規(guī)模出貨。

　　隨著聯(lián)發(fā)科的規(guī)模化供貨，勢必引發(fā)大量廠商將采用2G時代的聯(lián)發(fā)科模式進入TD市場，這無疑將對TD終端市場產(chǎn)生巨大的影響，也為我國手機市場產(chǎn)生更大的變局埋下了伏筆。

　　MTK模式的3G變局

　　在2G時代，聯(lián)發(fā)科這家臺灣芯片廠商就已經(jīng)占據(jù)了我國手機市場的半壁江山，其市場份額在國產(chǎn)手機中更是處于幾乎壟斷的地位。據(jù)粗略統(tǒng)計，算上終端產(chǎn)品及數(shù)據(jù)卡，在首輪中國移動TD-SCDMA手機招標中，大唐／聯(lián)發(fā)科的解決方案所占份額在60%-70%。從目前情況看來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)具備了生產(chǎn)TD—SCDMA／GSM雙模芯片組的能力，并將推出TD芯片完整產(chǎn)品系列，在內(nèi)地大規(guī)模出貨TD芯片。這一點也得到了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊的證實，“聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)了重要位置。”

　　聯(lián)發(fā)科最為成功之處在于，這家位列全球前十的芯片設計公司將芯片、軟件平臺以及第三方應用軟件捆綁在一起，形成了一個“一站式解決方案”的商業(yè)模式，并為手機廠商提供極其完善的售后服務。這種“一攬子”的解決方案，能夠讓沒有技術積累的手機廠商在極短的時間內(nèi)生產(chǎn)出產(chǎn)品，而其價格也要低于其他國際芯片廠商10%左右，這也導致了如今山寨機橫行我國手機市場的局面，使得聯(lián)發(fā)科陷入了輿論的爭議中。

　　究竟是什么原因使聯(lián)發(fā)科決心踏入TD領域呢？有專家指出，對于聯(lián)發(fā)科來說，在市場份額擴張的同時，其單芯片集成的解決方案正不斷被其他廠商效仿，而中低端市場愈演愈烈的價格戰(zhàn)，也令業(yè)務規(guī)模最大的聯(lián)發(fā)科最為受傷，所以其向3G市場過度已成為必然選擇。

　　另外，雖然聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域呼風喚雨，但面對諾基亞、三星、摩托羅拉等手機巨頭，這家“山寨機之父”一直未能進入供應體系。因此，對于聯(lián)發(fā)科而言，向TD大規(guī)模進軍更有“漂白”的意味，同時也有望讓自己跳出僅僅只占領二線手機市場乃至雜牌手機市場的尷尬處境。

　　“前人栽樹，后人乘涼”？

　　聯(lián)發(fā)科在TD芯片產(chǎn)業(yè)的布局已久。早在2005年，美國模擬器件公司(ADI)與大唐移動共同發(fā)布了用于開發(fā)基于TD標準3G手機的完整參考設計——DTivyTMA系列，從而具備了獨立構建整個3G網(wǎng)絡的能力。2007年9月，在與重郵信科、大唐等多家廠商接觸后，聯(lián)發(fā)科最終斥資3.5億美元收購了ADI手機芯片產(chǎn)品線，從而將ADI的GSM、EDGE、WCDMA和TD—SCDMA芯片業(yè)務拿下，由此獲得了我國3G市場尤其是TD市場的通行證，這也為其與大唐移動的業(yè)務合作帶來了空間。

　　然而，擺在聯(lián)發(fā)科面前的現(xiàn)實問題是，自今年4月1日TD放號以來，TD手機試商用進程并不理想，僅僅銷售出數(shù)千部，這距真正商用、滿足大規(guī)模用戶需求尚有較大差距。據(jù)悉，由于TD手機銷量不佳，原本打算賣TD手機的國美、蘇寧等商家都暫緩了促銷計劃。另外，深圳已有相當一部分的山寨機廠商開始開發(fā)TD手機，以待國家3G牌照發(fā)放之后，與新電信格局下的其他手機廠商共享3G大餐。無一例外，這些山寨機廠商所采用的正是聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的TD芯片，而與品牌手機廠商相比，其已在成本和速度上占據(jù)了優(yōu)勢。

　　值得注意的是，產(chǎn)業(yè)鏈無疑成為了TD商業(yè)前景不明的最大受害者。同為TD手機芯片廠商凱明倒下了，大唐移動又宣布退出天碁科技，隨著聯(lián)發(fā)科TD戰(zhàn)略的推進，便有人提出質(zhì)疑：一方面，缺“芯”的TD產(chǎn)業(yè)能走多遠？大唐／ADI這個TD芯片最重要的供應商在易手之后萬一發(fā)展不利，對于TD產(chǎn)業(yè)的影響可謂不小；另一方面，甚至有人提出“剛剛看到勝利果實的TD莫非還沒摘下就被別人捷足先登”的憂慮。

　　聯(lián)發(fā)科帶來的TD懸念

　　針對近期TD業(yè)界的一系列變動，萬方咨詢總監(jiān)付亮表示：“合并、增資、重組甚至破產(chǎn)，都是商業(yè)時代最正常的現(xiàn)象，TD產(chǎn)業(yè)要引入競爭機制才能理性發(fā)展。”電信專家項立剛也認為：“現(xiàn)在的核心問題是如何盡快把產(chǎn)業(yè)做強做大。”在他看來，外資企業(yè)在技術實力提升、產(chǎn)業(yè)商業(yè)化等問題上可以發(fā)揮重要作用，僅靠一兩家企業(yè)或者僅靠中國企業(yè)來發(fā)展自有標準是不夠的，業(yè)內(nèi)應該以更加開放的心態(tài)來看待。

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示：“定制在前期培育市場的時候是非常有效的，然而市場的真正繁榮還是要鼓勵更多的廠商參與進來。完全靠移動的定制滿足不了用戶對終端的需求。所以，在TD的終端產(chǎn)品上，高中低三個檔次的手機都要有覆蓋。”因此，對于“只能成功，不能失敗”的TD產(chǎn)業(yè)來說，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的涉足，或許正符合了TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的意愿，其強大的營銷能力、豐富的手機芯片研發(fā)實力以及手頭充足的現(xiàn)金資源，或?qū)�帶動TD技術向前發(fā)展。

　　不過，業(yè)界擔心的是，聯(lián)發(fā)科一貫提供芯片組中所有的芯片，其“通吃”的商業(yè)模式和能力，將極大壓縮本土芯片廠商未來的生存空間。此外，聯(lián)發(fā)科一直被稱為山寨機的幕后推手，與眾多非品牌手機廠商之間的曖昧關系也難保將來TD芯片的正常流向，這有可能造成TD市場的混亂和惡性競爭。

　　從目前情況看來，在控制手機價格上，聯(lián)發(fā)科無疑有著豐富的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科大規(guī)模的鋪貨也有望改變目前TD終端價格昂貴的現(xiàn)狀，這或許也是其最終得到TD聯(lián)盟認可并得以扶正的真正原因。值得注意的是，聯(lián)想移動等傳統(tǒng)廠商在堅持自主創(chuàng)新的同時，也開始與MTK合作，以降低運營成本，增加競爭力。而以天宇朗通為代表的廠商在做大后，也開始打造自身的特色和品牌，向主流廠商轉(zhuǎn)型。因此，對于國產(chǎn)手機廠商而言，無論是聯(lián)發(fā)科還是山寨機廠商，它們的成功對即有的我國手機品牌敲響了警鐘，使其看到了自身在生產(chǎn)經(jīng)營方面存在的不足。而如何加速產(chǎn)業(yè)資源的整合，在3G時代先行一步，找到一條適合自身發(fā)展的道路，也成為了如今我國手機廠商所面臨的一個重要挑戰(zhàn)。（林劍）