11月7日，立冬。國內(nèi)某芯片設計公司副總裁馮明(化名)將自己的MSN簽名改成了“IC的冬天”。

　　往年的這個時候，馮明和他所在的公司正在為大洋彼岸的圣誕采購旺季而奔忙。

　　然而，今年無論是馮明所在公司、下游客戶，還是同行，都不約而同地收回了“拳頭”，按緊荷包——整個半導體產(chǎn)業(yè)彌漫著一股濃重的悲觀情緒。

　　隨著全球科技業(yè)巨頭新鮮出爐的三季度財報及其對未來的預測，這股“冬天的寒意”更是從大洋彼岸一路延伸至中國。先是幾家國內(nèi)知名半導體設計公司傳出大幅裁員或倒閉消息；繼而是半導體代工企業(yè)紛紛調(diào)整產(chǎn)品及資本策略，積極進行自救；緊接著又傳出耗資50億美金的蘇州12英寸項目緩建的消息。

　　來自中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，無論半導體上游設計、中游制造，還是下游封裝測試，都不同程度地受到了影響，具體表現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)增速大幅回落，企業(yè)經(jīng)營環(huán)境向壞、整體盈利水平下滑。

　　半導體產(chǎn)業(yè)的整體下滑，難逃宏觀經(jīng)濟衰退的負面影響。然而，同樣面對經(jīng)濟衰退，中國臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)卻展現(xiàn)出較強的抗風險能力。對照之下，不禁讓人反思：作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的半導體為何發(fā)展了近20年卻仍停留在“幼稚階段”？拋開宏觀環(huán)境因素的影響，中國半導體產(chǎn)業(yè)的“體虛癥”是否存在自身結(jié)構(gòu)性問題？展望未來，經(jīng)濟危機的到來能否成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展超越自我的一個契機？

　　半導體“很受傷”

　　盡管全球半導體工業(yè)此前曾經(jīng)歷過數(shù)次不景氣周期，但真正意義上的全球危機還是第一次。半導體產(chǎn)業(yè)表面上是作為一個高科技產(chǎn)業(yè)而存在，但如今其與全球經(jīng)濟的發(fā)展已經(jīng)緊密相關(guān)。經(jīng)濟不景氣意味著需求的大幅下降，這將導致終端產(chǎn)品供過于求并形成大量庫存，對上游整體半導體工業(yè)造成巨大影響。

　　今年9月，中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田在接受媒體采訪時用“尚處于幼稚階段”來形容當前我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。這種“幼稚”主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、競爭力差，仍未掌握核心技術(shù)，尚未出現(xiàn)綜合實力強大的國際知名品牌，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境沒有得到改善四個方面。

　　以產(chǎn)業(yè)規(guī)模為例，2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)1251.3億元的總體規(guī)模，剛剛接近英特爾一家企業(yè)當年銷售收入的一半。目前我國有500家IC設計企業(yè)，其中50%左右仍然處于孵化期。

　　正是基于這一現(xiàn)狀，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)抵御風險和市場波動能力差，所以當全球經(jīng)濟衰退大浪襲來時，半導體業(yè)成為受影響最大的一個科技產(chǎn)業(yè)。

　　自年初開始，有關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)的“負面”消息就不絕于耳。在芯片設計環(huán)節(jié)，TD核心芯片商凱明、CMMB芯片供應商安凡微電子相繼倒閉，數(shù)字電視芯片商清華凌訊大幅裁員，TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局。而在近期，訊芯又曝出拖欠員工工資事件。

　　在制造環(huán)節(jié)，盡管地方政府投資建線的熱情依然很高，但“雷聲大”，實質(zhì)性動作少。最關(guān)鍵的是，隨著全球市場進入不景氣周期，市場風險已經(jīng)不斷累積。由于國際市場DRAM價格大跌，國內(nèi)最大芯片代工廠中芯國際不得不進行工藝結(jié)構(gòu)調(diào)整，工藝變更不僅帶來了財務損失還帶來了市場難題。最新消息顯示，目前中芯國際的北京12英寸廠開工率不足，其已停止擴產(chǎn)計劃。

　　同樣由于市場原因，爾必達日前也宣布其耗資50億美金的蘇州12英寸建設項目延期執(zhí)行。其余代工廠同樣面臨工藝升級、成本上升等問題。

　　在封裝測試方面，今年以來，外商獨資企業(yè)表現(xiàn)不理想，銷售業(yè)績下降，內(nèi)資企業(yè)生產(chǎn)狀況平穩(wěn)，封裝產(chǎn)量在增加，但利潤卻在下降。

　　來自中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示，2008年上半年我國集成電路全行業(yè)增速明顯放緩，同比增長10.4%，遠低于去年上半年30.5%的增速。從集成電路設計、制造、封裝三業(yè)的情況看，設計業(yè)降幅最為明顯。