- 富士通交臺積電代工 放棄自我研發(fā)加入聯(lián)盟
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》周四報道，富士通集團已決定將系統(tǒng)芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠聯(lián)盟合作開發(fā)下一代半導體技術。
報道指出，富士通集團旗下的Fujitsu Microelectronics Ltd.，預計最快今年將40奈米系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)外包給臺積電。
Fujitsu Microelectronics原先有意自設生產(chǎn)線，但因擔心產(chǎn)業(yè)衰退而投注數(shù)千億日元投資的風險太高，后來還是決定放棄。
與此同時，F(xiàn)ujitsu Microelectronics也決定放棄自我研發(fā)下一代32奈米與其它半導體技術。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時IMEC與美國德州儀器組成的研發(fā)聯(lián)盟。
根據(jù)專家預估，F(xiàn)ujitsu Microelectronics去年度(3月底止)營業(yè)虧損近600億日元。
多數(shù)半導體公司為獲利衰退所困擾，促使業(yè)者思考合并求存的可能性。舉例來看，Renesas Technology Corp.與NEC近來已決定整合雙方業(yè)務，外界認為將掀起新一波的產(chǎn)業(yè)整合。
【編輯:劉霏】
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我國實施高溫補貼政策已有年頭了，但是多地標準已數(shù)年未漲，高溫津貼落實遭遇尷尬。
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