5月26日，鄭州高新技術產業開發區與臺灣友旺科技股份有限公司正式簽約，雙方合作的3G手機科技產業基地項目將于近期在高新區開工建設。

　　臺灣友旺科技股份有限公司一直從事通信、移動、無線及寬帶等核心技術研發。此次簽約項目總投資20億元，建設內容包括兩部分：一是3年內形成年產手機500萬部、產值約50億元的生產規模；二是由友旺科技(中國)有限公司牽頭，建設總面積約10萬平方米的友旺科技大廈，打造集手機研發、產品展示和銷售為一體的綜合基地。目前，項目的承擔主體——友旺科技(中國)有限公司已經注冊成立，注冊資金2億元，現已完成外資批準、稅務登記、外資賬戶設立等手續，正在進行手機商標注冊、生產許可及進入市場前的有關手續。生產和辦公場地已完成初步選址，正在進行總平面圖設計。

　　友旺科技公司董事長歐陽自坤表示，友旺將致力于將先進的技術引進鄭州，培育手機軟硬件方面的人才，銷售上將重點開拓中部市場，目標是做成全國知名品牌，讓鄭州成為手機銷售的集散地之一。