昨天，京芯半導體公司與美國InterDigital公司(簡稱IDC)簽署3G技術轉讓和授權協議，京芯由此將掌握IDC提供的3G核心技術，從而加速3G和4G芯片技術的開發進程。這一合作是北京打造手機產業鏈和移動硅谷產業化基地的戰略一部分。京芯首批開發的產品樣品將于今年六七月份出爐，有望在明年量產。