IBM的科學家在電腦芯片通信技術上取得了重大進展，其以微硅片電路中的光脈沖取代銅線中的電子信號，在芯片間進行了信息交換。這不僅可大幅提高芯片的通信速度，還能顯著降低能耗。相關報告發(fā)表在3月出版的《自然》雜志上。

　　這一名為“納米光子雪崩光電探測器”的設備，由目前被用于微處理芯片制造中的硅和鍺材料制成，著力探索了鍺中的“雪崩效應”。仿若陡峭山脈上的雪崩一般，光脈沖最初僅釋放一些電荷載子(charge carrier)，然而隨著電荷載子“越滾越多”，最初的信號也將被擴充數(shù)倍。但由于“卷裹速度”較慢，傳統(tǒng)的雪崩光電探測器并不能檢測到快速的光信號。

　　IBM研制的新設備每秒可檢測到40吉比特的光信號，并可同時使其擴充10倍。此外，其只需1.5伏電壓便可維持正常運行，比之前儀器所需的電伏數(shù)縮小了近20倍，這將大大降低儀器的能耗。同時，IBM的雪崩光電探測器還能探測到微弱的光脈沖，其噪音與傳統(tǒng)雪崩光電探測器相比可降低50%至70%。

　　光通信是以光波為載波的通信，其可利用激光產(chǎn)生的光粒子束對信息進行編碼。該技術使用了纖細的光纖而非厚重的電纜，卻能以更高的速度傳遞更多的信息數(shù)據(jù)。事實上，并非只有IBM在開發(fā)高速、低耗的光電部件。多家公司、大學都在研制以硅為主要材料的光電部件，以期提高芯片的性能，并致力于縮小光通信部件的尺寸，以使這一技術能集成在微處理器中。業(yè)內(nèi)人士表示，未來10年，光通信技術將引領下一波計算技術的發(fā)展方向，成為各主要機構和客戶所使用的主流計算技術。

　　科研人員表示，IBM的雪崩光電探測器是同類儀器里最快的，能效極高，對電子設備的未來發(fā)展具有相當重要的意義。這一發(fā)明使得芯片上的光學互聯(lián)離現(xiàn)實又近了一步。隨著光通信嵌入芯片處理器之中，構建高能效超級計算機系統(tǒng)的夢想或不再遙不可及。(張巍巍)