中新網(wǎng)11月29日電 新加坡特許半導(dǎo)體制造(Chartered Semiconductor)與國際商業(yè)機(jī)器(IBM)結(jié)盟發(fā)展和生產(chǎn)新一代芯片，投資者看好這將縮小特許半導(dǎo)體與臺(tái)灣對手的科技差距，刺激公司的股價(jià)昨天猛漲。
據(jù)《聯(lián)合早報(bào)》報(bào)道，昨天發(fā)布聯(lián)盟計(jì)劃后，特許半導(dǎo)體股價(jià)一度上漲10%至1新元，閉市時(shí)回跌到0.98新元，全天上漲7.7%。它成為當(dāng)?shù)毓墒械牡诙蠡钴S股，共有4860萬股轉(zhuǎn)手。
除了能讓客戶獲得尖端的半導(dǎo)體科技、提高代工靈活性之外，特許半導(dǎo)預(yù)期，與IBM的聯(lián)盟協(xié)議將為兩家公司節(jié)省開支，并且更有效地應(yīng)用空置的生產(chǎn)設(shè)備。
根據(jù)合作協(xié)議，特許半導(dǎo)體將跟IBM聯(lián)合發(fā)展90和65納米(nanometer)邏輯處理器的300毫米晶片圓盤。兩家公司可能進(jìn)一步研究45納米科技。
兩家公司也可以互相使用彼此的廠房。特許半導(dǎo)體可使用IBM在紐約的300毫米晶圓制造廠；IBM預(yù)期將來能在本地使用特許半導(dǎo)體的第七晶圓廠。
許多分析員看好此舉將加強(qiáng)特許半導(dǎo)體的競爭力，保住市場占有率。金英王亞洲證券的分析員蘇上誠說，這個(gè)交易能幫助特許半導(dǎo)體提升科技水平，但能否顯著趕上臺(tái)聯(lián)電(UMC)和臺(tái)積電(TSMC)還言之過早。
雙方不愿透露協(xié)議的交易細(xì)節(jié)，只表示總值可高達(dá)數(shù)億元。特許半導(dǎo)體今年會(huì)支付一筆4000萬美元的科技相關(guān)費(fèi)用給IBM，然后在明年上半年再支付兩次數(shù)額較少的款額。
IBM科技集團(tuán)的高級(jí)副總裁凱利(John Kelly)說，隨著科技技術(shù)日益復(fù)雜，這個(gè)結(jié)盟計(jì)劃將協(xié)助IBM節(jié)省相關(guān)的發(fā)展開銷。
另一方面，特許半導(dǎo)體的第七芯片廠也可以延后一年到后年第三季才投入生產(chǎn)。
特許半導(dǎo)體總裁謝松輝昨天早上在電話會(huì)議中告訴記者，鑒于市況的不穩(wěn)定，公司認(rèn)為延遲第七芯片廠的生產(chǎn)計(jì)劃是審慎的作法，但如果沒有這項(xiàng)協(xié)議，公司將無法這么做。
第七芯片廠估計(jì)需要35億美元興建。謝松輝說，展延第七芯片廠的生產(chǎn)計(jì)劃將讓公司節(jié)省大約5億美元的成本，但累積的投資總額將保持不變。
分析員指出，公司雖然能因此省下一筆折舊成本，但研究與發(fā)展開銷的相關(guān)成本會(huì)上漲。
